半导体砍单、需求下滑已经说小半年了。

但是，近日三个消息，让市场有些怀疑半导体“寒气”是否开始回暖。

在全市场，首发ADI涨价消息。

近日市场消息：1、台积电和ADI提价。

2、台积电表示：成熟制程的产能非常紧张。

3、渠道方面还传出“芯片再次暴涨”的论调。

华尔街见闻·见智研究认为：涨价并不是需求向好的信号，而芯片行业接下来的日子或许会更难。

发展趋势：从去年的芯片短缺，逐渐演变为不缺货，即将迎接的是芯片大量过剩。

未来，"高库存"和“价格下降"现象将会持续很长时间。

主要结论：

1、提价并不一定适用于绝大部分半导体公司。

主因是：涨价是成本转嫁，而非需求推动。所以，公司的议价能力和客户接受力成为关键。

2、成熟制程的短缺在汽车和工业领域，这两大领域占成熟制程的份额较小，不足以扭转行业的供需和价格趋势。

相较于去年成熟制程涨价，还包括：手机摄像头（55nm）、指纹识别、屏下光学等，这类产品多采用0.11μm/0.18μm制程以及驱动IC 。

但是，现在除了汽车和工业其他需求都下滑。

3、晶圆厂的扩产步伐还未停止，即将有大批量产能释放，未来趋势将逐步向产能过剩演绎。

本文将针对以上三方面进行一一论证。

"台积电代工涨价"——但芯片需求下滑趋势未变

多家半导体代工和设计厂在明年涨价：

模拟芯片巨头ADI：将提高全线产品价格，包括新订单及现有预订需求，但并未透露具体的涨幅，涨价将从自2022年9月25日起开始执行。

台积电：明年各制程平均涨幅3%起跳，成熟制程可能上涨6%。（较此前预期5-8%的涨幅有所下调）

格芯：2023年将针对部分客户与工艺涨价，涨幅最高达8%。

三星：半导体制造费用提价幅度大约在15—20%，传统制程芯片涨幅会更大。

见智研究认为：台积电和ADI等半导体厂商涨价不具备普遍性，并且台积电的提价较此前的预期已经有明显下降。

涨价的原因是来自成本的上涨，但是下游需求的不景气说明行业的供需格局从此前的供给不足向需求不足开始转变。

首先：大厂们涨价的真实原因是，成本传导，而非需求推动。

成本涨价的原因包括：硅片价格高涨（硅晶圆是半导体制造最大的成本支出，占4成）、人力成本不断提高，导致代工厂成本不断上涨。

此前，中芯国际就表示，因为原材料和人工成本的涨价提高公司10%的营业成本。

而设计厂的成本提高还包括代工费用的提高。

对于硅片的供需紧张问题，见智研究在之前半导体需求下滑，为何晶圆仍供不应求？的文章进行过详细分析。

其次，今年Q2代工厂的产能利用率开始下滑，验证了需求的衰减。

中芯国际：22Q2产能利用率从100%下降到97%；

力积电：Q3预计产能利用率下降5%到10%，维持在90%左右；

世界先进：预估Q3产能利用率或将降至81%~83%；

台积电和联电：产能仍然满载，但已发布库存预警；

产能利用率的下滑，说明客户的需求开始放缓，产能出现过剩的苗头。

更重要的是，需求不足下，客户还会为涨价买单吗？

证据来了。

据公开市场消息：射频芯片大厂科沃不惜违约、支付违约金，也要削减在联电的晶圆投片量。

说明芯片需求真的不景气，而代工厂想着涨价来进行成本传导情况或许只能发生在龙头厂商，客户不买单的情况也时有发生。可推断涨价更难以发生在不具备议价能力的小厂商。

“成熟制程紧缺”——仅局限在极少产品

市场普遍的认知是：成熟制程的”缺芯“主要是来自汽车和工控的需求。

见智研究认为：对于成熟制程芯片的“结构性缺货”（上面两者）不会对价格下降的趋势进行扭转。

汽车和工业的价值量占半导体不到两成，因而对供需和价格传导影响非常有限。大量新产能即将落地，逐步满足汽车和工业需求缺口。

首先：成熟制程芯片（28nm以上）所应用的场景非常之多，就包括手机、平板、电视等需求下降的消费电子产品。

而汽车和工业在半导体芯片的价值量中占比较小（不足20%），仅由这两大市场的需求驱动不足以改变供需格局和价格走势。

其次：汽车所需的传统成熟制程芯片短缺的原因是，扩产后的预期收益价值低，厂商缺乏扩产动力。

所以台积电等厂商此前并没有把这部分业务作为重点发展的方面。（汽车电子占台积电收入不到5%）。

芯片市场未来的格局：先进制程的份额还会不断扩大，成熟制程份额会减小。目前，晶圆代工厂28nm及以上的成熟制程占比有76%，先进制程才仅有24%。

见智研究认为：对于成熟制程芯片产能的紧缺不存在普遍性，因此芯片也不具备十足的涨价的动力。

并且对于MCU这种由汽车和工控需求推动的代表性产品，价格下降趋势也非常明朗。在兆易创新利润翻倍，依旧难阻减持一文中已分析。

芯片涨价？——不可能！产能过剩已在眼前

半导体是周期性非常强的行业，在经历了19-21年的快速上升周期后，今年的销售额增速也出现了大幅的回落。

即便是同比增长仍有11%，但是对于未来的供给过剩仍存在巨大的风险。

首先，在经历了晶圆厂普遍性、大规模的扩产周期后，未来两年是产能密集投放期。

其次，代工厂还没有停下扩产的步伐。

8月26日，中芯国际宣布拟在天津建设12英寸晶圆代工生产线项目，投资总额为75亿美元。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，用于28-180nm成熟制程。

中芯国际在40nm及以上成熟制程的市占率为全球第三，份额11%。

而其他大厂的资本开支仍然没有释放出明显缩减信号，扩产意味犹在。

最后，由于经济通胀等多重原因，让电子产品这类非必需性消费品的需求明显下滑。而汽车这类新增需求体量还非常小，不足撑起大局。

结果来看，未来芯片的市场趋势将是：供给过剩、价格下降。

总结

见智研究认为：台积电、ADI等大厂提价不具有普适性。

客户对芯片的积压，代工涨价的情况也不会任性买单，毕竟现在赚点钱都不容易。

对于芯片供需的情况来看：将从芯片短缺，变成不缺货，最后是芯片过剩。所以"高库存"和“价格下降"现象将会持续很长时间。

成熟制程的短缺，从去年的极度紧张开始逐步缓解，只不过此前汽车所需制程的产能较低，而扩产落地需要时间，但不会再出现去年那种高溢价的情况。