14日，韩国三星电子集团副会长、实际掌门人李在镕高调赴北美，这是他今年8月获假释出狱后首次外访。外界认为，李在镕此行的最主要议题将是半导体和新冠疫苗，预计他将敲定三星在美170亿美元芯片厂选址。近日，全球半导体短缺现象突出，美国此前强索半导体产业数据，要求企业在美增加芯片产量，李在镕将如何回应这一要求引发关注。

出狱后高调回归

据韩联社报道，李在镕14日从首尔启程前往加拿大和美国。这是他出狱后首次外访，也是他时隔5年后再度访美。

据悉，李在镕首站将访问位于加拿大的三星电子人工智能研究中心，之后将赴美国，就芯片代工厂选址问题进行磋商，并前往波士顿与莫德纳公司负责人会面。

业内人士认为，李在镕此行的主要目的将是敲定在美芯片厂选址。

三星此前表示，明年1月将在美国开建170亿美元规模芯片厂，将于2024年启动生产。这将是三星在美国的第二家芯片厂。

据韩联社报道，目前得克萨斯州泰勒市（Taylor）已成为最有力竞争地点。当地政府已承诺为三星提供包括退税在内的一系列激励措施，预计该项目将带来数千个工作岗位和机会。

此外，美国亚利桑那州的凤凰城、纽约上州以及得克萨斯州马诺市等都在三星的考虑范围之内。

新冠疫苗是李在镕此行的另一大议题。李在镕可能会和莫德纳公司高层会面。据悉，三星生物制品公司本月已开始在韩国生产莫德纳新冠疫苗。

《韩国先驱报》称，李在镕的美国之行标志着这位53岁的“掌门人”已回归三星管理层，三星也结束了领导人“真空”时期。

2016年，出任三星电子副会长的李在镕卷入时任韩国总统朴槿惠亲信干政案。今年8月，李在镕在第二次入狱后获假释出狱，在韩国引发热议。

当时不少支持者认为，疫情期间全球芯片短缺，台积电和英特尔等三星的竞争对手正在进行大规模投资，但三星的一系列决策还在等李在镕点头，其中就包括美国芯片工厂的选址。

李在镕预计将在25日前结束北美之行回国，届时他将因涉嫌欺诈和股票操纵再次出庭受审。

如何应对美国要求？

外界认为，李在镕回归后，预计将面临一系列难题。

《韩国时报》称，李在镕访美的核心问题在于，他将如何应对美国要求增加半导体供应的要求。

今年年初以来，全球半导体短缺现象日益突出，多家汽车制造商因“缺芯”被迫停产或减产，美国经济复苏随之放缓。在此背景下，美国官员急于让半导体公司在美生产更多芯片，恢复半导体供应链弹性，拉动经济复苏。

但《韩国时报》指出，半导体供应的增加可能会拉低芯片价格，拖累三星利润。

据报道，美国政府官员表示，三星“掌门人”赴美后将听取相关情况简报，并被施压与美国官员探讨合作解决半导体短缺问题的最佳方案。14日，李在镕在机场并未回应是否将与美国官员会面，只是称计划“与多家美国合作伙伴会面”。

一位参与此事的三星高管称，三星投建新芯片厂就是为了提高芯片产量，但由于美国政府希望从明年年初就看到半导体供应链的明显改善，因此，三星的投资计划中，可能还得临时加入生产美国制造业和服务业所需半导体，尽早开工等内容。

此前，全球多国半导体企业均已受美国政府施压。

美国商务部9月发出通知，要求全球半导体供应链主要企业在45天之内提供相关信息，包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等。截至11月8日“最后期限”，三星和SK海力士两家韩国半导体巨头均已提交相关信息，但未提交客户资料等敏感内容。

韩国产业通商资源部此前表示，美国商务部要求企业提交的数据范围广，其中还包括商业机密，这对韩国来说是一大担忧。

未来，美国政府与韩国企业间的“较量”还将继续展开。据韩联社报道，美国贸易代表戴琦将于18日至22日访韩，探讨韩美贸易事务。外界认为，双方将就两国半导体合作、美方要求韩企提供半导体供应链资料等问题进行讨论。