半導體砍單、需求下滑已經說小半年了。

但是，近日三個消息，讓市場有些懷疑半導體“寒氣”是否開始回暖。

在全市場，首發ADI漲價消息。

近日市場消息：1、臺積電和ADI提價。

2、臺積電錶示：成熟制程的產能非常緊張。

3、渠道方面還傳出“芯片再次暴漲”的論調。

華爾街見聞·見智研究認為：漲價併不是需求嚮好的信號，而芯片行業接下來的日子或許會更難。

發展趨勢：從去年的芯片短缺，逐漸演變為不缺貨，即將迎接的是芯片大量過剩。

未來，"高庫存"和“價格下降"現象將會持續很長時間。

主要結論：

1、提價併不一定適用於絕大部分半導體公司。

主因是：漲價是成本轉嫁，而非需求推動。所以，公司的議價能力和客戶接受力成為關鍵。

2、成熟制程的短缺在汽車和工業領域，這兩大領域佔成熟制程的份額較小，不足以扭轉行業的供需和價格趨勢。

相較於去年成熟制程漲價，還包括：手機攝像頭（55nm）、指紋識別、屏下光學等，這類產品多採用0.11μm/0.18μm制程以及驅動IC 。

但是，現在除了汽車和工業其他需求都下滑。

3、晶圓廠的擴產步伐還未停止，即將有大批量產能釋放，未來趨勢將逐步嚮產能過剩演繹。

本文將針對以上三方面進行一一論證。

"臺積電代工漲價"——但芯片需求下滑趨勢未變

多家半導體代工和設計廠在明年漲價：

模擬芯片巨頭ADI：將提高全線產品價格，包括新訂單及現有預訂需求，但併未透露具體的漲幅，漲價將從自2022年9月25日起開始執行。

臺積電：明年各制程平均漲幅3%起跳，成熟制程可能上漲6%。（較此前預期5-8%的漲幅有所下調）

格芯：2023年將針對部分客戶與工藝漲價，漲幅最高達8%。

三星：半導體制造費用提價幅度大約在15—20%，傳統制程芯片漲幅會更大。

見智研究認為：臺積電和ADI等半導體廠商漲價不具備普遍性，併且臺積電的提價較此前的預期已經有明顯下降。

漲價的原因是來自成本的上漲，但是下遊需求的不景氣說明行業的供需格局從此前的供給不足嚮需求不足開始轉變。

首先：大廠們漲價的真實原因是，成本傳導，而非需求推動。

成本漲價的原因包括：矽片價格高漲（矽晶圓是半導體制造最大的成本支出，佔4成）、人力成本不斷提高，導致代工廠成本不斷上漲。

此前，中芯國際就錶示，因為原材料和人工成本的漲價提高公司10%的營業成本。

而設計廠的成本提高還包括代工費用的提高。

對於矽片的供需緊張問題，見智研究在之前半導體需求下滑，為何晶圓仍供不應求？的文章進行過詳細分析。

其次，今年Q2代工廠的產能利用率開始下滑，驗證了需求的衰減。

中芯國際：22Q2產能利用率從100%下降到97%；

力積電：Q3預計產能利用率下降5%到10%，維持在90%左右；

世界先進：預估Q3產能利用率或將降至81%~83%；

臺積電和聯電：產能仍然滿載，但已發佈庫存預警；

產能利用率的下滑，說明客戶的需求開始放緩，產能出現過剩的苗頭。

更重要的是，需求不足下，客戶還會為漲價買單嗎？

證據來了。

據公開市場消息：射頻芯片大廠科沃不惜違約、支付違約金，也要削減在聯電的晶圓投片量。

說明芯片需求真的不景氣，而代工廠想著漲價來進行成本傳導情況或許只能發生在龍頭廠商，客戶不買單的情況也時有發生。可推斷漲價更難以發生在不具備議價能力的小廠商。

“成熟制程緊缺”——僅局限在極少產品

市場普遍的認知是：成熟制程的”缺芯“主要是來自汽車和工控的需求。

見智研究認為：對於成熟制程芯片的“結構性缺貨”（上面兩者）不會對價格下降的趨勢進行扭轉。

汽車和工業的價值量佔半導體不到兩成，因而對供需和價格傳導影響非常有限。大量新產能即將落地，逐步滿足汽車和工業需求缺口。

首先：成熟制程芯片（28nm以上）所應用的場景非常之多，就包括手機、平闆、電視等需求下降的消費電子產品。

而汽車和工業在半導體芯片的價值量中佔比較小（不足20%），僅由這兩大市場的需求驅動不足以改變供需格局和價格走勢。

其次：汽車所需的傳統成熟制程芯片短缺的原因是，擴產後的預期收益價值低，廠商缺乏擴產動力。

所以臺積電等廠商此前併沒有把這部分業務作為重點發展的方面。（汽車電子佔臺積電收入不到5%）。

芯片市場未來的格局：先進制程的份額還會不斷擴大，成熟制程份額會減小。目前，晶圓代工廠28nm及以上的成熟制程佔比有76%，先進制程才僅有24%。

見智研究認為：對於成熟制程芯片產能的緊缺不存在普遍性，因此芯片也不具備十足的漲價的動力。

併且對於MCU這種由汽車和工控需求推動的代錶性產品，價格下降趨勢也非常明朗。在兆易創新利潤翻倍，依舊難阻減持一文中已分析。

芯片漲價？——不可能！產能過剩已在眼前

半導體是周期性非常強的行業，在經歴了19-21年的快速上升周期後，今年的銷售額增速也出現了大幅的回落。

即便是同比增長仍有11%，但是對於未來的供給過剩仍存在巨大的風險。

首先，在經歴了晶圓廠普遍性、大規模的擴產周期後，未來兩年是產能密集投放期。

其次，代工廠還沒有停下擴產的步伐。

8月26日，中芯國際宣佈擬在天津建設12英寸晶圓代工生產線項目，投資總額為75億美元。規劃建設產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，用於28-180nm成熟制程。

中芯國際在40nm及以上成熟制程的市佔率為全球第三，份額11%。

而其他大廠的資本開支仍然沒有釋放出明顯縮減信號，擴產意味猶在。

最後，由於經濟通脹等多重原因，讓電子產品這類非必需性消費品的需求明顯下滑。而汽車這類新增需求體量還非常小，不足撐起大局。

結果來看，未來芯片的市場趨勢將是：供給過剩、價格下降。

總結

見智研究認為：臺積電、ADI等大廠提價不具有普適性。

客戶對芯片的積壓，代工漲價的情況也不會任性買單，畢竟現在賺點錢都不容易。

對於芯片供需的情況來看：將從芯片短缺，變成不缺貨，最後是芯片過剩。所以"高庫存"和“價格下降"現象將會持續很長時間。

成熟制程的短缺，從去年的極度緊張開始逐步緩解，只不過此前汽車所需制程的產能較低，而擴產落地需要時間，但不會再出現去年那種高溢價的情況。