在周四下午举行的财报电话会上，台积电表示，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。

台积电表示，目前客户需求继续超过公司供应能力，今年产能仍将吃紧。在全年营收方面，预计公司2022年销售额（以美元计算）将增长30%左右。2022年的产能不会受到设备延迟的影响。

对于芯片需求前景，台积电称2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。公司预计客户将开始减少库存，目前市场面临的芯片供应链库存过剩需要几个季度才能重新平衡。但对于台积电而言，2023年依然是“增长之年”，目前高端智能手机库存不太多。公司2023年的增长将由先进技术支撑，高性能计算（HPC）将成为长期增长的主要引擎。公司目前预计2023年产能利用率将保持良好。

在资本开支方面，台积电表示由于设备问题，公司将把部分2022年资本支出推迟到2023年，预计2022年资本支出将更接近预测区间下限（预测值400亿-440亿美元）。但公司拒绝给出明年资本开支的明确指引，称现在谈论明年的资本支出还为时过早，明年资本支出会维持有纪律地投资。

台积电总裁魏哲家补充表示，以往台积电主要扩大先进晶圆制程资本支出，不过近年由于客户急迫需求，台积电也扩大特殊制程资本支出。公司将按照客户需求扩大特殊制程资本支出。

在下一代芯片投产时间点方面，台积电表示预计公司3nm（N3）芯片将于今年下半年投产（此前媒体报道为8月），2nm芯片（N2）发展步入正轨，将于2025年实现量产。

在长期财务指引方面，台积电称公司面临全球通胀成本上升的挑战，但公司实现长期毛利率达53%是“可实现”的。预计长期销售额以美元计算复合年增长率为15％-20％。在短期财务指引方面，台积电总裁魏哲家称，公司今年营收（以美元计）有望增长35%，优于先前预估的30%。

在美国建厂方面，台积电称美国晶圆厂的建设成本高于预期，但公司不计划在美国建立合资企业。公司在美国的工厂将开发给所有客户使用。

此前财报数据显示，在先进制程芯片推动下，台积电二季报维持高增长，净利润同比大涨76%。

在制程方面，5nm制程晶圆出货量占据公司营收的21%（前季20%）；7nm制程晶圆出货量占据公司营收的30%（前季30%）；先进制程(7nm及更先进制程)营收总占比达到51%，较前季继续扩大（50%）。